(10/04/2022) – Desde a última sexta-feira, 8 de abril, o IMT – Instituto Mauá de Tecnologia conta com novo laboratório de microscopia eletrônica de varredura para inspeção de rotina dos materiais nas áreas de motores, ensaios mecânicos, metrologia, construção de máquinas, biologia e microbiologia, alimentos, mecânica dos solos, biotecnologia, polímeros, compósitos, nanomateriais etc.
O espaço – que disponibiliza equipamentos modernos e precisos em análises – tem a parceria da Tescan do Brasil Instrumentos Científicos, subsidiária da Tescan Orsay Holding, fornecedora de tecnologia no segmento de sistemas de microscopia eletrônica e iônica e de microtomografia de raios X.
Entre os equipamentos disponibilizados aos usuários está o microscópio eletrônico de varredura (MEV) de quarta geração VEGA LMU, com exclusiva e integrada tecnologia de imagem e análise química, o que abre novo leque de suporte tecnológico para os diferentes trabalhos de pesquisa e de desenvolvimento científico-tecnológico da instituição.
“Com esse equipamento, conseguiremos fazer análises com até 1 milhão de vezes de ampliação, quando hoje chegamos a apenas mil vezes com os microscópios ópticos. Nossos pesquisadores terão, portanto, à disposição um instrumento de última geração, que vai garantir melhor precisão nas análises. Esse microscópio eletrônico contribuirá com o estudo de topografia e fases de materiais”, reforça a professora doutora Viviane Tavares de Moraes, líder do Grupo de Pesquisas de Ciências e Engenharia de Materiais, do Departamento de Engenharia Mecânica da Mauá.
Rafael Rossetto, diretor administrativo da Tescan do Brasil, lembra que, entre os diferenciais do microscópio eletrônico VEGA LMU, está a combinação de imagens e a análise de composição elementar ao vivo numa única janela do software Essence, da Tescan. “Essa combinação simplifica a aquisição de dados morfológicos e elementares da amostra, tornando esse instrumento uma solução analítica eficiente para a inspeção de rotina dos materiais nos laboratórios de controle de qualidade, análise de falhas e pesquisa”, detalha Rossetto.
